风投 来源：中财网 2026-09-30 09:17:41
(资料图片)
CFi.CN讯：数据显示，日本德山计划2028年4月投产新氮化铝粉体产线，产能提升约30%；同期对华高端粉体报价同比暴涨45%-50%。国内高端氮化铝粉体国产化率已超60%，良率与批次稳定性持续改善，福建华清、旭光电子等企业具备稳定批量供货能力。
近期机构研报指出，AI服务器与800G光模块爆发式增长正强力拉动高导热氮化铝陶瓷基板需求。研报认为，氮化铝基板热导率达170–230W/(mK)，是氧化铝数倍，已成为英伟达下一代GPU载板及Lumentum光模块的标配方案，散热瓶颈突破直接支撑算力升级。
研报指出，金属化工艺(AMB/DPC/TFC)与HTCC技术路线齐头并进，富乐德、中瓷电子、国瓷材料等厂商在各自细分领域深度绑定头部客户，产能扩张明确。基本面来看，技术壁垒正被快速跨越，订单能见度高，行业进入量价齐升拐点。
免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。
上一篇：在青海海东，触摸千年前的文明脉动
下一篇：最后一页
